磨削和拋光的區別磨削是通過在一定壓力下通過磨削頭和工件的相對運動，在磨頭上涂覆或壓嵌的磨料顆粒來精加工加工表面。研磨可用于處理各種金屬和非金屬材料。加工后的表面形狀包括平面，內，外圓柱和圓錐形表面，凸形和凹形球形表面，螺紋，齒形表面和其他輪廓。加工精度可達IT5?IT1，表面粗糙度可達Ra0.63?0.01微米。拋光是一種利用機械，化學或電化學作用來減少工件表面粗糙度以獲得光潔表面的加工方法。兩者之間的主要區別在于，通過拋光獲得的表面光潔度高于研磨的表面光潔度，并且可以使用化學或電化學方法，而研磨僅使用機械方法，并且所使用的磨料粒度要比用于研磨的粒度大。拋光。即，粒徑大。在現代電子工業中，超精密拋光是現代電子工業中靈魂的超精密拋光技能的使命。它不僅是不同材料的扁平化，而且是多層材料的扁平化，因此，幾毫米見方的硅晶片通過這種“全局平面化”就構成了由數以萬計至數百萬個晶體管組成的超大規模集成電路。例如，人類創造的計算機已經從幾十噸變成了數百克。沒有超精密拋光就不可能做到。這是一個技能靈魂。以晶片生產為例。拋光是整個過程的最后一環。目的是要改善以前的晶片處理工藝所留下的微小缺陷，以獲得最佳的并行度。當今的光電子信息產業水平要求藍寶石，單晶硅和其他材料作為光電子襯底材料越來越精確地平行化，并且已經達到了納米水平。這意味著拋光過程也已經進入了納米級的超精密水平。超精密拋光工藝在現代制造業中有多重要，其使用范圍可以直接解釋以下問題：集成電路生產，醫療設備，汽車零件，數字零件，精密模具，航空航天。