磨削和拋光的區別磨削是通過在一定壓力下通過磨削工具和工件的相對運動，將涂覆或壓在磨削工具上的磨料顆粒精加工表面。研磨可用于處理各種金屬和非金屬材料。加工后的表面形狀包括平面，內圓柱面和外圓柱面以及圓錐面，凹凸球面，螺紋，齒面和其他輪廓。加工精度可達IT5?IT1，表面粗糙度可達Ra0.63?0.01微米。拋光是一種利用機械，化學或電化學作用來減少工件表面粗糙度以獲得光亮平坦表面的加工方法。兩者的第一個區別是拋光的表面光潔度高于研磨的表面光潔度，并且可以使用化學或電化學方法，并且研磨僅使用機械方法，并且所使用的磨料粒度比拋光的粒度大。即，粒度大。在現代電子工業中，超精密拋光是現代電子工業中靈魂的超精密拋光技能的使命。這不僅是要平整不同的材料，而且還要平整多層材料，以使幾毫米的硅晶片穿過其中。 “全球展平”是由數萬至數百萬個晶體管組成的超大規模集成電路。例如，人類創造的計算機已從幾十噸變為幾百克。沒有超精密拋光就無法完成。這是一個技能靈魂。以晶片制造為例，拋光是整個過程的最后一環，目的是要改善先前晶片加工過程留下的輕微缺陷，以獲得最佳的平行度。在當今的光電子信息產業水平上，作為光電子襯底材料的諸如藍寶石和單晶硅之類的材料對平行性的要求越來越精確，并達到了納米水平。這意味著拋光過程也已經進入了納米級的超精密級。超精密拋光工藝在現代制造操作中有多么重要，其使用范圍可以直接說明問題：集成電路制造，醫療設備，汽車零件，數字配件，精密模具，航空航天。